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  • 导热绝缘材料使用方法,绝缘材料使用

  • 编辑:zxb 修改时间:2010-11-04 13:44:38 来源:本站原创
  • 本文摘要:导热绝缘弹性橡胶采用硅橡胶基材,氮化硼、氧化铝等陶瓷颗粒为填充剂,导热效果非常好。同等条件下,热阻抗要小于其它导热材料。
  • 导热绝缘弹性橡胶
        导热绝缘弹性橡胶采用硅橡胶基材,氮化硼、氧化铝等陶瓷颗粒为填充剂,导热效果非常好。同等条件下,热阻抗要小于其它导热材料。具有柔软,干净,无污染和放射性,高绝缘性的特点,玻璃纤维加固提供了良好的机械性能,能够防刺穿、抗剪切、抗撕裂,可带导热压敏背胶。导热橡胶的导热性能不仅和导热材料的厚度有关,还和导热材料的使用面积有关。由于导热材料的结构关系,所以一般情况下,导热材料还会和受到的压力大小有关系。压力大,导热能力就会强。一般导热材料受到压力在5-100psi,大多数散热器的安装压力不会超过250psi。

    氧化铝导热橡胶:导热性好,外型美观,广泛用于通信等产品的散热。

    氮化硼导热橡胶:导热性能优异,适用大功率器件散热,相同条件下与普通导热材料相比,可使器件温度低20℃以上。

    使用注意事项:

        以上几种导热绝缘材料都是采用硅橡胶为基材。使用时散热表面应平滑、干净,不应有毛刺,以免刺破橡胶片,破坏绝缘。导热材料的热阻越小,进入稳定时间越短,稳定温度越低。导热绝缘片的使用不需要再辅以其它材料。

    相变导热绝缘材料

        相变导热绝缘材料,主要用于高性能的微处理器和要求热阻极低的发热元件,以确保良好散热。相变导热绝缘材料在大约45~50℃时会发生相变。并在压力作用下流进并填充发热体和散热器之间的不规则间隙,挤走空气,以形成良好导热的界面。

    应用场合:

    微处理器、存储模块和高速缓冲存储器芯片
    DC/DC转换器、IGBT和其它的功率模块
    功率半导体器件、固态继电器、桥式整流器
    相变衬垫是采用成卷包装,长度为100英尺,标准宽度为25.4毫米,另有多种规格可选。

    使用方法:
    第一步、采用不脱毛棉球(棉布)沾上酒精//异丙基溶剂,檫干净散热器表面。
    第二步、撕下相变衬垫上的透明保护膜,将其贴在散热器上。
    第三步、用手指轻轻压紧超相变阻衬垫导热衬垫。
    第四步、用手撕下相变衬垫上的兰色保护膜,将器件压在上方。

    导电导热衬垫

        G800导热衬垫具有导热和导电的能力。其独特的定向排列颗粒,具有类似于金属的组织结构,保证了导电性能,同时还能够贴合热交换表面,保证导热效果。G800具有良好的柔韧性和机械性能,在50℃--200℃的环境中都可以正常工作,在压力作用后恢复性好,变形较小。G800导热衬垫的热阻抗非常小,完全可以代替高性能的导热脂,同时避免了导热脂工艺性较差以及肮脏等缺点。

        G800导热是三维的,即不仅在热源和散热器的垂直方向上能够良好导热,还能够在纵向上导热,这就保证了局部的热能过高时,可以通过纵向导热的特性将热量迅速传导出去。因此,G800导热衬垫非常适应在狭小空间高效的传递热源产生的热量。

    典型应用:

    1 半导体器件热传导;
    2 发电设备和大多数电源设备,电源模块中的导热
     G800的标准供应尺寸为300x450mm,也可成卷供应。可单面背胶。

    热传导胶带

        热传导胶带广泛应用在CPU、功率管、模块电源等发热器件的热传导设计中,它能够完全替代传统硅脂的应用场合,高效便捷的传递热量。导热胶带以高导热橡胶为导热基材,单面或双面背有压敏导热胶,粘接可靠、强度高。导热胶带厚度薄,柔韧性好,非常易于贴合器件和散热器表面。导热胶带还能适应冷、热温度的变化,保证性能的一致和稳定。

    应用场合:

        导热胶带的压敏背胶有高粘接强度和优异导热性能,可以将器件和散热器粘接固定,实现导热、绝缘和固定,特别适合于集成度高、设备空间小、固定困难等场合,是减小散热附件占用体积,优化设计的适用材料。

    使用方法:

        导热双背面胶带在粘接时要注意操作方法,严禁用手或其他非粘接物接触表面,严禁反复揭贴,被粘接面应保持干净、干燥,一般在使用前用酒精清洗,以避免影响粘接牢固性。辅助用品:棉布、工业清洁剂、橡胶手套。

    第一步:用不脱毛棉布檫干净器件表面。
    第二步:用浸过工业清洁剂的棉布檫干净器件表面,去油污;另外安装过程不要再接触清洁表面。
    第三步:撕下其中一面背胶上的保护膜,手指不要触及胶面。
    第四步:将其贴在器件表面,从粘接面积中心向四周用力轻压五秒,保证双背面胶带与散热器件表面完全100%接触。
    第五步:撕掉另一面背胶上的保护膜按第三、四步同样方法,使双背面胶带与芯片粘界牢固。

    柔性导热垫

        柔性导热垫是一种有厚度的的导热衬垫,目前使用的基材基本上是硅橡胶和发泡橡胶,硅橡胶的特点是弹性好,发泡橡胶的特点是形变范围大,导热效果好,耐压等级更高。柔性导热垫往往作为较大间隙的填充物起到传递热量的作用,它通常使用在PCB板之间、PCB板与机壳之间、功率器件与机壳之间或者就粘贴在芯片上作为散热器使用(此种情况一般用带瓦楞的)。柔性导热垫中的导热填充颗粒一般为氧化铝颗粒或者是氧化铝、氧化镁及氮化硼的混合颗粒,具有良好的导热性能,同时能够防穿刺,真真起到绝缘的作用。

    应用:热管装配件、RDROMTM记忆模块、CDROM冷却、CPU和散热片之间、任何需要将热量传送到外壳,底架或其它散热器的场合

    使用方法:
    准备辅助用品:棉布、工业清洁剂、橡胶手套。
    第一步:用不脱毛棉布檫干净器件表面。
    第二步:用浸过工业清洁剂的棉布檫干净器件表面,去油污。
    第三步:撕下其中一面背胶上的保护膜,手指不要触及胶面。
    第四步:轻压柔性导热垫,以便粘接牢固。

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